Los laminados de blindaje, a diferencia del metal, no son conductores en su núcleo. Mientras que los metales como el cobre son conductores por naturaleza, los laminados de blindaje formados con no metales sobresalen como materiales aislantes o de blindaje de señales, que no responden a los campos eléctricos y resisten el flujo de carga eléctrica.

Los laminados de blindaje, o también llamados laminados de protección, están compuestos de al menos dos materiales, y el rendimiento combinado de estos materiales supera al de sus componentes individuales. En nuestro contexto, nos referimos a laminados de blindaje que consisten tanto en metales como en no metales, que generalmente involucran la combinación de PET, PP, PI, PPS, PTFE con metales como el cobre y el aluminio.

La lámina de cobre es un material de cobre extremadamente delgado, que se puede clasificar en dos tipos según el proceso de fabricación: foil de cobre laminada (RA) y foil de cobre electrolítica (ED). El foil de cobre posee excelentes propiedades de conductividad eléctrica y térmica y es conocida por su capacidad para proteger las señales eléctricas y magnéticas. Es ampliamente utilizado en la fabricación de componentes electrónicos de precisión. A medida que avanza la fabricación moderna, existe una creciente demanda de productos electrónicos más delgados, livianos, pequeños y portátiles, lo que lleva a aplicaciones más amplias de foil de cobre.

El foil de cobre RA y el foil de cobre ED tienen sus respectivas ventajas y desventajas.

• El foil de cobre RA es más pura en términos de contenido de cobre.
• El foil de cobre RA ofrece un mejor rendimiento físico general en comparación con el foil de cobre electrolítico.
• Ambos tipos de foil de cobre tienen propiedades químicas casi idénticas.
• En términos de costo, el foil de cobre ED suele ser menos costosa debido a su proceso de fabricación más simple y la facilidad de producción en masa.
• Por lo general, el foil de cobre RA se usa en las primeras etapas de la fabricación del producto, pero a medida que los procesos de fabricación maduran, el foil de cobre ED a menudo se utiliza para reducir costos.

Los iones de cobre son altamente reactivos en presencia de aire y pueden reaccionar fácilmente con los iones de oxígeno para formar óxido de cobre. Si bien tratamos la superficie del foil de cobre con procesos antioxidantes a temperatura ambiente durante la producción, este tratamiento solo retrasa la oxidación del foil de cobre. Por lo tanto, se recomienda utilizar foil de cobre lo antes posible después de abrirlo. El foil de cobre no utilizada debe almacenarse en un área seca y resistente a la luz y lejos de gases volátiles. La temperatura de almacenamiento recomendada para el foil de cobre es de aproximadamente 25 grados centígrados, con una humedad que no supere el 70%.