En la metalización al vacío, el componente de plástico se lava y se recubre con una capa base, luego se evapora un metal en una cámara de vacío. En cuanto a la galvanoplastia, la superficie de plástico primero debe volverse conductora, luego el sustrato se sumerge en una solución.

En el vacío, los materiales para el recubrimiento se evaporan o chisporrotean y se depositan sobre el sustrato, formando una película delgada. La ausencia de interferencia de las moléculas de aire permite que el material de recubrimiento se desplace en línea recta y cree una capa muy uniforme.

Tenemos amplia gama de materiales que podemos procesar, incluidos materiales no metálicos como PEN, PET, PPS, PP, PI, PTFE y EPTFE, así como varios materiales metálicos como aluminio, cobre, oro, plata, níquel, estaño, indio y más.

Las soluciones EMI incluyen tres enfoques principales: blindaje de interferencias electromagnéticas, conexión a tierra de placas de circuito impreso y absorción de interferencias electromagnéticas.

• El blindaje contra interferencias electromagnéticas consiste en bloquear el ruido electromagnético y atenuar el ruido recogido por los cables. Utiliza materiales de alta reflectancia (generalmente metales de baja resistencia) para encerrar o sellar aberturas en dispositivos de destino para soluciones EMI y EMS.
• La conexión a tierra de la placa de circuito impreso (PCB) se refiere a la conexión a tierra eléctrica de los equipos electrónicos para evitar descargas eléctricas, tratando a la Tierra como un conductor masivo con un potencial eléctrico cero. Se emplean dos métodos de puesta a tierra: puesta a tierra de trama y puesta a tierra de señal en PCB.
• La absorción de interferencias electromagnéticas (absorción EMI) utiliza la pérdida magnética, la pérdida dieléctrica y la pérdida de conducción para convertir la energía de las ondas de radio en energía térmica. Los absorbedores EMI tienen una amplia gama de aplicaciones.